針對每次的曝光區域,執行高精確度校正。此外,採用依據類型伸縮最大0.1%自動變焦的「自動測量功能」修正投影倍率,大幅降低基板收縮造成的校正偏差。
採用USHIO專利技術「TTL非曝光方式波長校正」,在觀察光罩記號時,曝光不會達到基板校正記號。此外,可直接觀察工作記號,不會因遮罩造成亮度降低,因此能夠由鮮明的記號實施高精確度的校正。
具有適用於儲存類型之「類型比對功能」,無需專用的校正記號,即可執行各種接線類型的校正。
配備USHIO的投影鏡頭「UPL系列」、達到高解析能力。適用於10μ線/空間之設計規格的正式量產。
即使焦點深度較深(±50~100μm)造成基板的高低差異或彎曲、或是鬆弛造成的影像偏移,亦能得到與正確焦點相同的類型剖面圖。尤其是厚膜的乾膠膜,或是阻劑曝光時更為有效。
利用精密空氣軸承消除摩擦、及透過面馬達構造達到活動部的輕量化與高剛性化,實現高速的步進及重複動作。此外,表面檯實施雷射干擾計的回饋控制,同時達到高速動作與高位置決定精確度。
採取光罩與工作非接觸的投影曝光方式,因此不會因為阻劑等的附著造成遮罩損害。非但可防止接線類型缺損,光罩使用可達半永久,降低運轉成本。此外,光罩無須清潔保養,與密合型曝光裝置機械相較,還能提升設備運轉率。