MEMS用曝光裝置
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特徴
較深的焦點深度
配備具有最大±50μ焦點深度的投影鏡片。
高精度校正
採用TTL測光方式。直接使用各個顯微鏡觀察遮罩/工作記號進行校正，因此可執行高精確度校正。
光罩無損害
光罩與作產品完全不接觸，因此不造成損壞，光罩可半永久使用。
抗污垢與殘留異物的構造
可安裝附薄膜的光罩，因此可忽視光罩類型面上的污垢執行曝光。此外，為了在光罩類型面對焦，其構造可抗光罩上的污垢。
簡易維護與操作
因為曝光時無須驅動，一年一次校正即可。操作與選單管理的重現亦完整。
主要用途
- MEMS
- 3D封裝
- 重新接線層的曝光
- 各種電子零件
- 電源裝置
- SU8等壓膜電阻等
洽詢
台北 TEL: (02)2322-4103/ FAX: (02)2394-4140
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