2010年8月31日
LED業界世界首見、φ2~6吋全面投影式曝光機
優志旺股份有限公司(USHIO TAIWAN, INC.)販賣開始
~φ2, φ4, φ6吋基板兼用、處理速度較既有歩進式曝光機提高一倍~
USHIO電機株式会社(總公司:東京都、代表取締役社長 菅田史朗、以下略稱USHIO)、於2010年8月發表LED業界世界首見之φ6吋全面投影曝光機「UX4-LEDs」※2。
就製程來分類、LED Chip製造可歸類於半導體的分支。其黄光製程中、在Sapphire基板上製造電極與電路、保護膜時、依然使用與半導体生産之相同曝光設備、在台灣市場而言、一般φ2、φ4吋基板的生産仍以歩進式曝光機(Step & Repaet)或接觸式(Contact)曝光設備※3為主流。
但由於背光模組與一般照明需求增加、同時生産上有更嚴格的成本考量、LED基板尺寸也逐漸由目前的φ2朝φ4~φ6吋擴大、各家製造商也為了1片基板能取出更多晶粒※4而努力。若擴大至φ6吋、勢必會發生更嚴重之基板翹曲問題、以現在歩進式曝光機或接觸式曝光設備、並無法有效獲得改善。因此導致線路或保護膜層等Layer良率大幅降低、此已是發生在日本及韓國同業間之實際問題。另外、基板尺寸擴大時、若進行既有設備改造、則又會發生大幅費用與Up-Time損失、上述現象為目前LED業界面臨到之一大課題。
為此、USHIO運用半導體長年累積投影式曝光機經驗、針對LED Chip製程進行研發、進而量身開發出LED製程專用高生産性曝光設備-「UX4-LEDs」。此設備不僅可以有效克服基板翹曲問題、並可藉由φ6吋全面曝光、大幅提升生産性與大尺寸化之經濟效益。與市場上既有歩進式曝光機比較、「UX4-LEDs」實現了一倍産能之提升※5。即便未來大尺寸化(φ8吋)、「UX4-LEDs」亦可只需交換投影Lens即可升級、可節省設備改造與零件之成本與所需時間、讓生産更加趨近完全自動化之目標。
USHIO為目前市場上唯一從光源、光學系統、機械結構、電氣、軟體為止皆為自家設計之曝光機廠商、以長年累積之曝光機Know-how為技術基礎、針對不同客戸與不同製程、量身打造最符合客戸需求之生産設備。同時、未來也將與客戸一起為提高産品品質與降低生産成本共同努力。
USHIO TAIWAN, INC.即日起開始引進「UX4-LEDs」設備、同時並歡迎客戶提供產品進行製程改善與開發實驗、本公司預計於2010年9月8~10日參加「2010 SEMICON」(台北世貿展覽館Exhibition Hall 1 #263*) 、誠摯邀請各家廠商親臨USHIO攤位、由駐場人員親自針對「UX4-LEDs」設備與性能進行詳細解説、希冀對於未來貴公司LED製程評估能有所助益。
※1 2010年6月30日(本公司調査)
※2 USHIO累積20年以上包含半導體、FPD、電路板、MEMS業界等之曝光設備生産經驗、
全世界出貨量累 積突破1,000台(含接觸式、全面投影、歩進式曝光機各種設備類型)。
※3 不同曝光方式之性能比較詳見文後「曝光方式比較表」。
※4 單一基板φ2吋可取約晶粒1萬個、φ6吋約9萬個。
※5 條件為φ6吋基板(本公司調査)
■ USHIO製LED Chip生産用全面投影式曝光機「UX4-LEDs」
① φ6吋一次投影曝光機
・曝光時由於Mask與Wafer未接觸、可避免Mask沾染光阻、線路Pattern不良也得以解決。此外、亦不需Mask清潔作業、設備生産時間相對得到提升。
・相較既有歩進式曝光機産出速度、「UX4-LEDs」高效率一次曝光實現産能一倍提升。
② 高對位精度・高解析能力
・自家開發投影鏡頭、對位系統與搬送機構、可對應各種LED chip製程需求。
・透明電極等Layer之對位Mark辨識性不良問題可透過TTL(Through The Lens)對位系統有效改善、達成高精度之對位能力。
・獨家真空吸著Stage設計與高焦點深度(Deep Of Focus)、可有效解決大尺寸化之板翹問題。
③ UPGRADABLE結構設計
・不同基板尺寸産品可藉由Recipe自動切換、不需人工進行Stage交換作業。
・主要元件模組設計、方便未來製程需求提升時升級、並有利日後保養維修之便利性。
④ 高C/P值・依照客戸需求量身訂做、較傳統曝光設備(含中古歩進式曝光機)節省80%之C.o.O.、設備本體尺寸也較前世代設備輕巧、所需CR空間僅需3.0㎡。
■USHIO電機株式会社簡介
USHIO電機株式会社(本社:東京都、東証6925)於1964年創立。由生産産業用光源開始、衍伸至各種照明用、OA用光源與曝光設備。另外、自家光源衍伸之各種光學部品也皆有製造販售、在市場上獲得相當高之評價與市佔率。目前集團員工數(含海外公司)約4,700名、連結營業額約為¥1,190億円。(2010年3月期)