2011年9月6日

世界首創φ200mm 3D封裝量産用
全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」上市

　USHIO電機株式會社針對半導体SILICON貫通電極（TSV：Through-silicon via）・SILICON INTERPOSER等3D封裝技術、開發出世界首創Φ200 mm(Φ8inch)全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」、並於即日起於台灣市場開始販售。
　此設備相關資訊將於2011年9月7日（三）～9月9日（五）、台北世貿中心展出之SEMICON Taiwan 2011（ Hall 1、攤位編號3042）進行展示、歡迎蒞臨洽詢。

　■ UX4-3Di FFPL200 ：全面非接觸型投影曝光設備

　本次「UX4-3Di FFPL200」設備、為繼去年11月発表且獲得日韓與中國等LED晶粒廠高度評價之「UX4-LEDs」之後最新力作、亦成為「UX4」系列産品之最新機種。

　「UX4-3Di FFPL200」使用與其他UX4系列設備相同之機台架構、搭配直徑200mm(Φ8inch)投影鏡頭、毎小時可達到120片産出之高效能、此外並搭載最適合於3D封裝、BUMP之紅外線對位功能與背面對位系統、可符合厚膜製程、基板翹曲與貼合基板等特殊需求之製程使用。

　UX4-3DiFFPL200由於使用大面積全面投影鏡頭、因此不會因為基板尺寸加大而犧牲産出能力、此為與歩進式曝光設備(STEPPER)最大之差異。也方能實現高産出速度、低良率損失之製程要求、使半導体封裝製程能符合兼顧産能與節省CoO之業界趨勢。

　針對300mm(Φ12inch)基板用之鏡頭亦已在開發當中、預計於2012年度開始販售。

【特點】
　-　200 mm(Φ8nch)以内多種尺寸皆可自動進行設定
　-　300mm(Φ12inch)可藉由MODULE擴充完成尺寸升級
　-　全面非接觸型投影曝光、無光罩汚染損失問題
　-　大範圍DOF搭配高照度光學系統学、可對應光阻後膜製程
　-　特殊對位技術、可解決辨識度低之MARK問題
　-　針對TSV等3D封裝技術獨家開發之背面對位系統（選配）
　-　專利真空吸附基板技術、可對應翹曲與貼合基板問題

■ UX4-3Di 外観

• UX4-3Di FFPL200 Data Sheet　 （PDF：288KB）

■ USHIO電機株式会社簡介

　USHIO電機株式会社（本社：東京都、東証6925）於1964年創立。由生産産業用光源開始、衍伸至各種照明用、OA用光源與曝光設備。另外、自家光源衍伸之各種光學部品也皆有製造販售、在市場上獲得相當高之評價與市佔率。目前集團員工數(含海外公司)約5,269名（2011年3月）

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SYS BU SALES DEP. 趙彦南