2011年3月30日

優志旺股份有限公司（USHIO TAIWAN, INC.）領先全球，
開始銷售POWER DEVICE用φ8吋全面投影式曝光機。

― 生產性較步進式曝光機提升兩倍，整體成本節省75%。 ―

　USHIO電機株式會社（總公司：東京都，代表取締役菅田 史朗，以下簡稱USHIO）將全球首台＊2POWER DEVICE＊1製造專用、支援φ8吋晶圓的全面投影式曝光機「UX4-ECO」產品化，並從去年11月開始銷售。

　POWER DEVICE的製造流程與傳統型的半導體相同，皆包含以光刻作業形成元件及形成電極、電力迴路、保護膜等步驟，通常使用支援φ4～8英吋矽晶圓的步進式曝光機、接觸式曝光機以及近接式曝光機＊3。

　各家電力半導體製造廠為了因應POWER DEVICE的需求增加、以及設備的多功能化與多種類化等趨勢，必須能達成提升產能、支援各種尺寸的晶圓與特殊晶圓＊4、實現背面曝光等事項。然而，在現狀中仍有以下問題：

　■ 使用步進式曝光機的情況
　・每次僅對一片晶圓進行分次曝光，因此產能極低。
　・因採用標準設計，難以變更尺寸或因應特殊晶圓與背面曝光等需求。
　・相較於其他曝光方式，設備成本偏高。

　■ 接觸／近接式曝光機的情況
　・因光罩接觸到晶圓，導致雙方產生損傷並降低良率，增加營運成本。
　・對於特殊晶圓，因反翹而造成晶圓龜裂等情況的風險極高。

　本公司是「光的專業製造廠商」，除了最著名的光源之外，連光學系統、機械、電力、軟體設計等所有核心技術皆為自行開發。
　其中最為拿手的是，解析度僅有數微米、照射面積僅有數英吋的未加工表層曝光領域。身為全球唯一推出所有曝光方式＊5產品的曝光機廠商，我們將配合使用者需求，持續不斷提供最適合的設備。目前本公司於全球累積銷售的台數，已突破1,000台。

　本次產品化的「UX4‐ECO」，是以集本公司核心技術大成的一次全面式投影曝光機為基礎，專門針對POWER DEVICE用途重新設計的產品，可對φ8吋晶圓進行全面曝光處理，將生產性提升為傳統步進機的兩倍。
　而且只要一台設備，即可支援各種尺寸的晶圓，滿足特殊晶圓與背面曝光的需求，再加上無需變更設備設定與更換零件的優勢，除了滿足多功能化與多種類化的趨勢之外，還能使整體成本縮減75%。

　在目前環保意識逐年提升的環境下，POWER DEVICE被視為是具有節能性的半導體類型，被廣泛運用於家電、汽車、綠能等各種產業中，使得需求持續增加。
　本公司將「UX4‐ECO」定位為曝光機事業的主力產品，今後逐步加以推廣。

　＊1： 意指藉由頻繁地調整電流的方式獲得調整電壓與頻率，以及將交流電轉換為直流電的功能，能減少電力損失，實現節能化的POWER DEVICE。
　＊2： 2010年10月31日當時的本公司調查結果。
　＊3： 有關各類型曝光機的課題與特徵，請參閱附件「曝光機比較表」。
　＊4： 薄晶圓、化合物晶圓、TAIKO晶圓等。
　＊5： 一次全面投影曝光、步進式投影曝光、接觸曝光、近接曝光。

■ USHIO的電力半導體製造用　全面投影曝光機「UX4-ECO」

■ 主要的電力半導體對象
　IGBT、二極體、MOS-FET、晶閘管／三極交流開關等

■ 優勢

①φ8英吋一次投影曝光
・屬於光罩與晶圓不會接觸的投影曝光方式，可避免光罩與晶圓受損，防止線路圖樣產生缺陷並提升良率，而且無需更換光罩與清理，不會產生（設備）的閒置時間。
・藉由採用最大可達Φ200mm的大口徑鏡片進行一次曝光，來提升生產性（為傳統步進式曝光機的200%）。

②支援薄晶圓、TAIKO晶圓、各種化合物基板等的特殊基板。
・以封裝與MEMS業界所培育的技術為基礎，支援各種基板。（亦有研磨後的Si薄晶圓與GaAs、GaN等各種化合物晶圓的實際採用實績。）

③可進行背面曝光
・也可利用背面調整配件，支援雙面設備。
・即使是辨識性不佳的對位Mark，亦能藉由獨家影像處理技術進行處理。

④較深的焦點深度
・因配備本公司自行設計焦點較深的大面積鏡頭，也能支援有反曲翹或高度落差的晶圓以及厚膜光阻。

⑤靈活的設備設計
・自設計階段起已自動支援變更晶圓尺寸，即使在將既有晶圓尺寸大口徑化的情況下，依然不需變更設備，因此不會產生閒置時間。
・主要組件皆已模組化，能輕鬆變更規格、升級或是維護。

■ USHIO電機株式会社簡介

　USHIO電機株式会社（本社：東京都、東証6925）於1964年創立。由生産産業用光源開始、衍伸至各種照明用、OA用光源與曝光設備。另外、自家光源衍伸之各種光學部品也皆有製造販售、在市場上獲得相當高之評價與市佔率。目前集團員工數(含海外公司)約4,700名、連結營業額約為￥1,190億円。（2010年3月期）

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SYS BU SALES DEP. 趙彦南