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SUPER CONNECT用步進及重複曝光裝置 UX-7

與傳統步進及接近曝光裝置相較之下,可大幅減少二氧化碳,是最適合Super Connect範圍設計規則(約10μmL/S)之步進及重複投影曝光方式的初步進機(Rough Stepper)。

製品写真


特徴


最高throughput

對最大φ300㎜晶圓,以1次曝光最大口徑55㎜的方式,實施步進及重複曝光。 配備專用設計的高輸出燈,實現高throughput。


鏡片的搭配組合

依據阻劑的感度波長、膜厚或基板高低差異等,從各種鏡片搭配組合中,選擇最佳鏡片。


較深的焦點深度

解析力3μmL/S鏡片的焦點深度±10μm,5μmL/S鏡片具有焦點深度±40μm,適用於厚膜及基板的高低差異與彎曲。


高精確度重疊

配備雷射干擾計的檯子,保證重疊精確度±1.5μm。


以遮光板降低遮罩成本

配備可將一片遮罩分割成四個區域的「遮罩滑動機構與遮光板」。一片遮罩可以遮住數層。


主要用途

  • Wafer Level CSP
  • Gold Bumps
  • 3次元實裝(貫通基板)
  • Flip Chip BGA
  • 焊錫凸塊半導體裝置絕緣層的襯墊開口
  • MEMS
  • SIP(System In Package)等

測試機介紹

可實施曝光評估等各種測試。詳情請洽詢。

※無法適用於部分要求內容,敬請見諒。

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洽詢

台北 TEL: (02)2322-4103/ FAX: (02)2394-4140

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