SUPER CONNECT用步進及重複曝光裝置 UX-7
與傳統步進及接近曝光裝置相較之下,可大幅減少二氧化碳,是最適合Super Connect範圍設計規則(約10μmL/S)之步進及重複投影曝光方式的初步進機(Rough Stepper)。
特徴
最高throughput
對最大φ300㎜晶圓,以1次曝光最大口徑55㎜的方式,實施步進及重複曝光。 配備專用設計的高輸出燈,實現高throughput。
鏡片的搭配組合
依據阻劑的感度波長、膜厚或基板高低差異等,從各種鏡片搭配組合中,選擇最佳鏡片。
較深的焦點深度
解析力3μmL/S鏡片的焦點深度±10μm,5μmL/S鏡片具有焦點深度±40μm,適用於厚膜及基板的高低差異與彎曲。
高精確度重疊
配備雷射干擾計的檯子,保證重疊精確度±1.5μm。
以遮光板降低遮罩成本
配備可將一片遮罩分割成四個區域的「遮罩滑動機構與遮光板」。一片遮罩可以遮住數層。
主要用途
- Wafer Level CSP
- Gold Bumps
- 3次元實裝(貫通基板)
- Flip Chip BGA
- 焊錫凸塊半導體裝置絕緣層的襯墊開口
- MEMS
- SIP(System In Package)等
測試機介紹
可實施曝光評估等各種測試。詳情請洽詢。
※無法適用於部分要求內容,敬請見諒。
洽詢
台北 TEL: (02)2322-4103/ FAX: (02)2394-4140

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