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投影曝光技術

ウシオの投影露光技術

採用開發高輸出燈與無風險遮罩專用的投影曝光,以達到符合基板收縮、組裝及多層類型之高精確度重合的USHIO投影曝光裝置。
介紹適用於晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、滾壓基板、印刷基板等各種基板之USHIO大面積投影曝光的主要技術。


光源技術

適於投影曝光裝置之專用設計

身為光源製造廠的USHIO,對以半導體與液晶步進機為首之曝光裝置,提供高電源、高穩定的紫外線光源(UV燈)。
大面積投影曝光裝置「UX系列」再開發曝光裝置的同時,開始進行光源的開發,並採用可在所有的曝光裝置上,完全發揮光學類特性的專用設計光源。


照明光學技術

轉變為理想的「光源」

有效集中燈具放射的光源,可以高度均勻、高平行之方式照射遮罩的照明光學系統。於各個鏡面實施特殊塗裝,可執行曝光波長的選擇與熱線的阻隔。
USHIO的照明光學系統技術,源自於1960年開始的SPACE CHAMBER用太陽能模擬器的開發,以高度的光學技術為起始。之後,對許多半導體與液晶用曝光裝置提供照明光學系統,並提升曝光裝置用光學系統的完成率。
「UX系列」的照明光學類,充分運用過去的專業知識與實績,備有燈光輸出或曝光波長相關的各種應用方案等,以提供適合製程的理想平行光投影光學系統。


投影光學技術

可做到「深入的焦點深度」「無風險」

USHIO注重遮罩與工件未接觸之無遮罩風險的投影曝光方式,開發出過去難以做到的大面積與低扭曲變形之投影光學系統。

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投影鏡頭

USHIO獨特的投影鏡頭是具有曝光範圍200mm、及解析度5μmL/S規格的低扭曲鏡頭的旗艦機種。最適用於多樣化需求的光學設計,在維持較深的焦點深度下,開發出各種曝光面積與解析度之投影鏡頭,並推出系列產品。



可改變投影倍率

檢測伴隨基板伸之類型伸縮,並自動調整投影倍率至最大±0.1%。問題在於伸縮較大的工作重合曝光,可防止重合偏移,以達到完美的選擇與調整。

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校正技術

對準工件位置

高精確度位置對準

USHIO的大面積投影曝光裝置,採用獨特的「TTL非曝光波長校正」之自動校正功能。個別檢測出遮罩與工作的校正記號,以分別經由影像處理固定在XY座標軸上執行對準位置的方式,具備如下的特徵。

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工件之位置調整


位置調整目視確認性的例子

TTL非曝光波長校正

  1. 整體塗鉻的開口部較小遮罩,亦可經由個別觀察遮罩與工件,輕易發現工作記號。
  2. 隔著遮罩觀察並非降低亮度,而是可以清楚的記號執行校正。
  3. 即使是在下述影響下亮度較低的記號,亦可透過照明方法的選擇(亮視野/暗視野照明)與波長選擇,提高目視確認性的效果。

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類型比對方式

  1. 即使無專用校正記號,亦可以影像辨識的方式,執行記錄各種配線圖案的校正。
  2. 可配合校正記號,選擇各種自動校正運算規則。(參考法、重心檢測)

搬運技術

符合各種工件應用軟體

從晶圓、彈性基板、印刷基板等開始,備有適於各種工件之高精確度搬運系統。
此外,活用廣泛曝光範圍之全面曝光,更適用於面積工件之步進&重複曝光等,符合各種曝光需求的曝光台還支援有效率、穩定的處理。